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麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏

   2020-01-30 4930
核心提示:(Waterbury, CT USA) –2020年12月18日- 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱

(Waterbury, CT USA) – 2020年12月18 - 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部,发布ALPHA® OM-372, 一款超精密特性、无铅、免清洗锡膏。该产品旨在为精密、低间隙元件提供超高电化学可靠性。

ALPHA OM-372是为响应日益增长的小型化需求而开发的,其配方可在低至80x130µm(008004)的精细特征焊盘上提供低回流后残留物和出色的转印效率。 ALPHA OM-372在先进的SIR中展示出优异的结果,证明了其出色的电化学可靠性,并且在低间隙封装上没有晶枝生长。 该锡膏在需要使用5号和6号粉末的精细应用上进行了优化。

结合这些优秀的特性以及出色的HiP和NWO性能,使ALPHA OM-372非常适用于各种要求更小、更薄和更轻便的组件的高密度线路板应用。例如移动设备、可穿戴设备和电脑设备中的组件。

负责SMT组装的全球产品组合经理Paul Salerno说:“ ALPHA OM-372满足了关键的需求,因为小型化会提高线路板设计的复杂性,这款锡膏不仅满足最具挑战性的精细印刷和回流条件,而且还提供了这些复杂组件所需的出色的电化学可靠性。”

如欲了解更多ALPHA OM-372锡膏的信息,请浏览MacDermidAlpha.com

关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)

通过我们的Kester,Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新,我们提供电子互连设备与产品的制程解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体,电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计,实施和技术服务协同合作,以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。 了解更多请访问MacDermidAlpha.com.

 
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