推广 热搜:   深圳  smt  锡膏  印刷  设备  贴片机  印刷机  有限公司  NEPCON 

贺利氏电子宣布在全球推出Condura®.ultra Si3N4无银AMB基板

   2022-06-09 2980
核心提示:贺利氏电子(Heraeus Electronics)很高兴地宣布,推出新的Condura®.ultra无银AMB基板。这是一种经济合算、高度可靠、无银的AMB基板,可使氮化硅基陶瓷与铜箔键合在一起。Condura®.ultra是利用一种特殊技术开发的,该技术通过使用新的无银活性金属钎焊(AMB)键合技术实现高性能Si3N4基板。

贺利氏电子宣布在全球推出Condura®.ultra Si3N4无银AMB基板

贺利氏电子Heraeus Electronics很高兴地宣布,推出新的Condura®.ultraAMB基板这是一种经济合算、高度可靠、无银的AMB基板,可使氮化硅基陶瓷与铜箔键合在一起。Condura®.ultra是利用一种特殊技术开发的,该技术通过使用新的无银活性金属钎焊(AMB键合技术实现高性能Si3N4基板。

贺利氏电子在德国纽伦堡举行的PCIM Europe展会开幕之际,宣布推出这一新产品PCIM Europe电力电子、可再生能源和能源管理领域最具影响力的。与PCIM Europe同期举行的SMTconnect,在44A5号展厅举行。

为了更好地支持客户贺利氏电子推出了Condura®.ultra,旨在提供卓越的可靠性和工艺性例如烧结、键合、焊接)。经济合算且高性能的Si3N4无银AMB基板,具有标准的和厚的Cu层以及≥60 W/m.K≥80 W/m.K热导率

贺利氏电子凭借全面的金属陶瓷基板系列产品满足了电力电子领域的各种需求从低功耗应用到要求最苛刻的行业应用Condura®系列产品包括Condura®.classic (DCB-Al2O3)Condura®.extra (DCB-ZTA)Condura®.prime (AMB-Si3N4) 和全新的Condura®.ultra (Si3N4无银AMB)

贺利氏电子的金属陶瓷基板适用于使用MOSFETIGBT半导体器件和二极管的电力电子模块(如电流源型逆变器),广泛应用于汽车、电机驱动、UPS、电源、工业自动化和测试领域。

欲了解更多信息,请访问www.heraeus-electronics.com

 

关于贺利氏

贺利氏科技集团总部位于德国哈瑙,是一家产品和业务多元化的家族企业。该公司的起源可以追溯到1660年成立的一家家庭药房。如今,贺利氏集团的业务涉及环境、电子、健康和工业应用领域。贺利氏将材料专业知识与技术诀窍相结合,为客户提供创新技术和解决方案。2020财年中,作为《财富》全球500上市集团贺利氏收入为315亿欧元,在40个国家拥有约14 800名员工。贺利氏是德国十大家族企业之一,在全球市场上处于领先地位。贺利氏电子是贺利氏的一个全球业务事业部,是电子封装材料和配套材料解决方案的专家。

 

关于贺利氏电子

贺利氏电子是电子行业器件组装和装材料的一流制造商。该公司为汽车、电力电子和先进半导体封装市场开发材料解决方案,并为客户提供广泛的系列产品,从材料和材料系统到服务。

 

 

媒体联系方式:

Ryan Herrmann

Marketing Communications-Americas

610-825-6050

ryan.herrmann@heraeus.com


 
反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
 
更多>同类资讯
推荐图文
推荐资讯
点击排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  隐私政策  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  RSS订阅  |  违规举报  |  沪ICP备14030092号-4