贺利氏电子（Heraeus Electronics）在纽伦堡举行的PCIM Europe展会上，宣布推出新的用于激光键合的PowerCu Soft Laser Ribbons (LRB)。这种创新的优化铜带被证明，可以有效地在电力电子系统中实现更高的效率和稳定性。它可以使模块的工作温度高于250 ℃，并允许最高的功率密度设计。
在电力电子领域，使用引线键合技术的载流能力终有一天会达到极限。带状键合是引线键合和载带自动键合（TAB）的替代方法，并且颇具吸引力，因为许多传统的超声波楔形/楔形引线键合设备可以很容易地适用于处理带状物。
激光带式键合是激光微焊接在电子工业中的一个新应用，特别是在电力电子领域。它特别适用于将键合引线连接到蓄电池端子、DCB基板和电力电子模块的铜端子。通过激光键合，实现了对更高电流的带式键合应用。
与标准铜焊带相比，PowerCu Soft LRB具有特殊的单面粗糙化，以确保激光束更可靠地耦合到高反射的铜表面。粗化工艺可使表面无残留、清洁且均匀。PowerCu Soft LRB可使用当前所有的现有激光键合设备进行加工。
PowerCu Soft LRB是大电流功率器件和电池组件的理想选择。此外，还可以通过将引线升级为载带，实现生产成本的优化（UPH改进）。一根PowerCu-Soft LRB (0.3x2 mm)可替代三根500 µm铜引线。
欲了解更多有关新的PowerCu Soft Laser Ribbons的信息，请访问www.heraeus-electronics.com。
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