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5G时代的点胶挑战

   2020-07-17 21750
核心提示:微量且精确点胶:5G时代的设备数据处理速度远超4G 时代的设备,加上产品的多功能化和高度集成化,使得更多的微系统和微小尺寸的元器件被不断采纳。这就要求在微小的空间中,精确地进行点胶。ViscoTec维世科公司的王牌 产品preeflow® 系列可以满足客户微量点胶的要求。该系类 产品尺寸小巧紧凑,最小点胶量达到0.001毫升,精度达到 ±1%,可重复性高达99%,满足电子产品各种点胶要求。 特别的自动回吸功能,确保点胶末端没有拉丝现象,提高点胶质量。

5G时代已经不再是一个遥远的话题,而是尽在咫尺的一个新的技术革命。德国《斯图加特日报》指出“即将到来 的5G时代将彻底改变工业业态和人们的日常生活。”5G技术对通讯、交通、医疗、制造业和日常生活等各个领域将产 生颠覆式的影响。作为个人,我们满怀期待5G时代带给我 们新的产品和便利。作为企业,我们需要积极拥抱这样的变 化,并提前应对5G时代对于所在行业的新挑战。

作为点胶行业的专家,来自德国的ViscoTec维世科公司 在电子、汽车等众多行业都有着丰富的技术积累和行业应用 经验。ViscoTec维世科所有提供的设备都在德国设计制造, 以确保产品的高质量,并通过中国本地的销售和技术服务团 队来实施,使得我们贴近客户。这些举措使得越来越多的客 户在处理点胶难题时都会想起ViscoTec维世科这一品牌。面对5G时代新的点胶挑战,ViscoTec维世科又有什么样见解和 应对呢?对此,我们将从以下几个方面跟大家分享:


微量且精确点胶:5G时代的设备数据处理速度远超4G 时代的设备,加上产品的多功能化和高度集成化,使得更多的微系统和微小尺寸的元器件被不断采纳。这就要求在微小的空间中,精确地进行点胶。ViscoTec维世科公司的王牌 产品preeflow® 系列可以满足客户微量点胶的要求。该系类 产品尺寸小巧紧凑,最小点胶量达到0.001毫升,精度达到 ±1%,可重复性高达99%,满足电子产品各种点胶要求。 特别的自动回吸功能,确保点胶末端没有拉丝现象,提高点胶质量。


ViscoTec维世科点胶


快速且稳定点胶:随着5G时代通讯速度的提升,更多先进的生产设备例如智能机器人系统等也将会应用到工业生产中,这将提升产线的自动化水平,并进一步提高产线的生产节拍和生产速度。对于点胶而言,这意味着在确保精度的 前提下,需要进一步提高点胶的速度。ViscoTec维世科公司 可以根据客户的不同应用要求,提供不同尺寸的ViscoTec和 preeflow® 系列的产品,制定最优的方案来满足客户的快速 的节拍要求。在确保速度的同时,设备的稳定性同样也至关重要,一台设备如果发生故障就会影响整条产线。ViscoTec 维世科公司的点胶设备采用无限循环活塞原理的技术,我们 不依赖于高压来输送产品,所以工作过程柔和平稳。即使对于一些高填料和高粘度的胶水,我们的设备也很经久耐用。

ViscoTec维世科点胶


满足更高性能胶水的要求:5G一代的电子产品需要处 理比前几代产品多得多的数据量。更多的数据也会产生更高的温度,因此需要更有效的导热。新开发的、复杂的并有效 改进的导热产品具有高的粘度和研磨性,因此对计量技术提 出了更高的挑战。ViscoTec和preeflow® 所有基于无限循环活塞原理的产品都是应对此类挑战的最佳选择。我们的产品 具有进一步增强的涂层和聚合物材料解决方案,并且我们还 开发出了的高耐磨的陶瓷材质的转子,相对于不锈钢材质的 转子,寿命大大提高。这确保我们的产品也能成功面对将来 不断提高的新挑战。处理高粘度的胶水也是ViscoTec维世科 点胶设备的强项,我们最高可以处理粘度为7,000,000mPas 高粘稠性物料。


设备智能化:5G时代的设备更智能,需要实现更多通 讯。单机需要和整线实现完美的数据传输和集成。这就要求设备在通讯硬件和软件上有更多提高。ViscoTec维世科的点 胶设备与其他设备的通讯方便且易兼容。并且我们和众多知 名的集成商都有稳定的合作,确保我们的产品能完美集成到 整线中。

ViscoTec维世科点胶


随着5G产业建设在国内的逐步推进,无论是通信设备厂商、手机制造商,还是无人驾驶等前瞻性企业都在紧锣密鼓地为5G做准备。下面我们还将从行业的角度对5G时代的 点胶挑战做进一步的展开描述。

ViscoTec维世科点胶

首先5G基础设施的建设,2020年中国计划将建设55万个5G基站。相关设备的制造过程中有很多工艺都涉及到点 胶,由于5G基站的设备基本都是24小时7天连续运转,对点 胶剂量有着极其精准严苛的要求,同时高性能的导热胶也广泛应用于这些设备中,这些都是ViscoTec维世科的产品大显 身手的舞台。


ViscoTec维世科点胶


5G的部署必将催生大量的5G手机制造,与4G手机相 比,5G手机处理器的功能将更强大、数据处理能力也将 更高。据了解,5G芯片处理能力有望达到4G芯片的5倍, 发热密度绝对值暴增。同时,5G手机内部结构设计变得更为紧凑,这对散热、粘合和密封等方面提出了更高要 求。ViscoTec维世科的preeflow® 精密点胶系列产品可以完美应对这些挑战,具有高精密性,高稳定性和高维护周期, 这将为5G手机制造过程中的点胶需求保驾护航!

ViscoTec维世科点胶

5G也必将也推进新能源汽车和无人驾驶汽车等技术的发展,在此过程中,更高性能的电子元器件将被广泛使用。 新能源汽车中对热管理要求很高的BMS电源管理模块,其 使用的高效率的导热胶里面固体的填料含量高,会对设备造 成很大的磨损,这是一个输送难点,而我们的设备则能很好地解决该问题。ViscoTec维世科还专门研发出了100%不 含金属的RD-EC系列点胶泵,可以高效处理如乙酸、厌氧 胶、离子液体和电解质中的硫磺和氯化物。另外随着动力电池密度不断提高,对电池的热管理也更具挑战,无论是对于单组分还是双组份的电池导热胶,ViscoTec维世科都有丰富 的应用经验。


ViscoTec维世科点胶


这是一个常变常新的时代,5G时代的到来将会进一步推进这个时代的变革。作为点胶行业的翘楚,ViscoTec维世 科公司已经积极准备和应对这样的变化。但唯一不变是维世科人不断创新和不断创造客户价值的初心。ViscoTec维世科 将以不断创新的技术,产品和服务,与客户合作共赢的理念 面对新的5G时代,对此我们充满信心。

 
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