贺利氏电子（Heraeus Electronics）很高兴地宣布，推出新的Condura®.ultra无银AMB基板。这是一种经济合算、高度可靠、无银的AMB基板，可使氮化硅基陶瓷与铜箔键合在一起。Condura®.ultra是利用一种特殊技术开发的，该技术通过使用新的无银活性金属钎焊（AMB）键合技术实现高性能Si3N4基板。

中国，东莞—2021年4月—东莞慢工诚品科技科技有限公司今天宣布，将参展于2021年4月21日至23日在上海世博会会展中心举行的NEPCON China展会，展位号1G18。公司将展示MAS-i4在线选择性焊接机和Ant-i2离线选择性焊接机，Falcon在线AOI系统也将首次在展会上亮相。

贺利氏电子（Heraeus Electronics）在纽伦堡举行的PCIM Europe展会上，宣布推出新的用于激光键合的PowerCu Soft Laser Ribbons (LRB)。这种创新的优化铜带被证明，可以有效地在电力电子系统中实现更高的效率和稳定性。它可以使模块的工作温度高于250 ℃，并允许最高的功率密度设计。