分享好友 资讯首页 频道列表

铟泰公司推出用于机器人和激光焊接的新型快速润湿、低喷溅含芯焊锡线

2021-01-23 23:3418070

铟泰公司正式推出一款配方独特的含芯焊锡线CW-232,此产品兼具卓越的润湿速度和铺展性以及极低的喷溅。

image.png

铟泰公司的CW-232是一款高活性松香型含芯焊锡线。通过提供更强的润湿力达成更高的产能,从而满足机器人和激光焊接应用的苛刻要求。CW-232 在手焊应用中同样表现出色。由于具有“无喷溅”技术,

CW-232消除了助焊剂喷溅。助焊剂喷溅能烧伤操作人员的手、对机器人焊接机的视觉系统造成损害,或影响最终产品的外形美观。

铟泰公司的CW-232提供:

·极低的喷溅

·快速润湿性,甚至可以在锈蚀严重的表面进行焊接

·残留物颜色浅

·与无铅和锡铅合金兼容

·与热风整平(HASL)、浸银、ENIG和OSP表面兼容

更多详情,请访问www.indium.com/flux-cored-wire联络高级产品专员rmckerrow@indium.com

铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市 场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机 化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、印度,马来西亚、新加坡、韩国、 英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

更多信息和资料,请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation

image.png


反对 0
举报 0
收藏 0
打赏 0
评论 0
贺利氏电子推出新的用于激光键合的优化铜带
贺利氏电子(Heraeus Electronics)在纽伦堡举行的PCIM Europe展会上,宣布推出新的用于激光键合的PowerCu Soft Laser Ribbons (LRB)。这种创新的优化铜带被证明,可以有效地在电力电子系统中实现更高的效率和稳定性。它可以使模块的工作温度高于250 ℃,并允许最高的功率密度设计。

0评论2022-06-091450

贺利氏电子宣布在全球推出Condura®.ultra Si3N4无银AMB基板
贺利氏电子(Heraeus Electronics)很高兴地宣布,推出新的Condura®.ultra无银AMB基板。这是一种经济合算、高度可靠、无银的AMB基板,可使氮化硅基陶瓷与铜箔键合在一起。Condura®.ultra是利用一种特殊技术开发的,该技术通过使用新的无银活性金属钎焊(AMB)键合技术实现高性能Si3N4基板。

0评论2022-06-091766

慢工诚品将在NEPCON China展示在线和离线选择性焊接系统
中国,东莞—2021年4月—东莞慢工诚品科技科技有限公司今天宣布,将参展于2021年4月21日至23日在上海世博会会展中心举行的NEPCON China展会,展位号1G18。公司将展示MAS-i4在线选择性焊接机和Ant-i2离线选择性焊接机,Falcon在线AOI系统也将首次在展会上亮相。

0评论2021-04-131698