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◆培
训 课 程 大 纲
SMT锡焊技术与锡膏进展（序）……………………………………………………1-4
第一章 概论
1.1 锡焊理论科学的发展……………………………………………5
1.2 锡焊管理科学的发展…………………………………………5-6
1.3 锡焊技术科学的发展……………………………………………6
第二章 锡焊理论
2.1 锡焊现象…………………………………………………………6
2.2 锡焊机理………………………………………………………6-7
2.3 锡焊要素及相互作用……………………………………… 7-12
第三章 锡焊料
3.1 锡焊料的意义………………………………………………… 13
3.2 锡焊料合金学………………………………………………13-14
3.3 锡焊料的标准………………………………………………14-15
3.4 锡焊料的种类………………………………………………15-21
3.5 锡焊料形状…………………………………………………21-23
3.6 锡焊料的选择………………………………………………… 23
第四章 助焊剂
4.1 助焊剂的意义………………………………………………… 23
4.2 助焊剂必备条件……………………………………………23-24
4.3 助焊剂的作用………………………………………………24-25
4.4 助焊剂的种类………………………………………………26-28
4.5 助焊剂形状…………………………………………………… 28
4.6 助焊剂的选择及配方………………………………………28-29
4.7 助焊剂残渣去除……………………………………………… 29
第五章 手工焊接工具与操作工艺
5.1 电烙铁………………………………………………………30-33
5.2 手工焊接基本操作工艺……………………………………33-35
5.3 手工焊接缺陷及其原因……………………………………35-36
第六章 流动焊接的设备及工艺要点
6.1 概述…………………………………………………………… 37
6.2 浸焊机………………………………………………………… 37
6.3 单波峰焊机…………………………………………………38-39
6.4 双波峰焊机…………………………………………………39-40
6.5 电磁泵喷射波峰焊机………………………………………… 41
6.6 关键工艺要点………………………………………………… 41
第七章 再流焊接技术
7.1 概述…………………………………………………………… 42
7.2 气相焊接……………………………………………………… 42
7.3 热板传导式再流焊…………………………………………… 43
7.4 红外辐射再流焊……………………………………………… 43
7.5 热风对流再流焊……………………………………………… 44
7.6 关键工艺要素………………………………………………44-45
第八章 锡焊检测方法
8.1 锡焊检测的意义……………………………………………… 46
8.2 可焊性的检测方法…………………………………………46-52
8.3 焊点检测方法………………………………………………52-54
第九章 无铅锡焊技术
9.1 无铅焊料的必要条件………………………………………54-55
9.2 无铅焊料与有铅焊料的比较及其特点……………………… 55
9.3 无铅焊接与有铅焊接工艺比较及其特点…………………56-58
9.4 无铅焊接实践中可能出现的问题、难点、方向…………… 58
9.5 小结…………………………………………………………… 58
第十章 无铅锡膏性能特点及其应用
10.1 无铅锡膏技术原理…………………………………………… 59
10.2 无铅免清洗锡膏性能特点…………………………………59-62
10.3 低银无铅锡膏与低温锡铋铜锡膏…………………………62-65
10.4 小结 ……………………………………………………………66
锡膏发干原因分析……………………………………………………………… 67-68
管状印刷无铅锡膏（高频头无铅锡膏）的性能特点………………………………69
后记……………………………………………………………………………………70
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