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焊锡膏

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型 号: EB965A (SAC305) 
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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 东莞市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2016-09-21
浏览次数: 1112
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 锡膏 

SIGMA可以以各种合金形式和包装提供,
具有各种粉径、金属含量和粘度,适合
所有SMT工艺应用。锡膏采用含有活性
作用的助焊膏和低氧化锡粉混合而成,
并联合美国FCT Solder共同研发出

锡膏供给全球各地使用,确保产品的一
致性。可提供多种形式的包装(罐装、筒装
、针管等),另外膏体可分为(免洗、水洗、无卤)。

 



常规合金参照表

 
合金名称

熔点

粉径

助焊剂含量

助焊剂类别

特点&用途

EB965A
(SAC305)

217-220℃

T4/T5

10%-12.0%

HF(ROLO)

无卤素、免清洗、高粘性、低空洞无铅焊锡膏适用于高速印刷的要求和中小型基板。延长钢网寿命,优良的细间距结合。

EB990A
(SAC0307)

217-2227℃

SN100C
(Sn-Cu0.7-Ni0.05+Ge)

227℃

HD(ROL1)

免清洗,高活性,适用于细间距印刷,宽泛的工艺窗口,连续印刷性稳定,优越焊接性能。

LT03A
(Sn-Bi-Ag)

138-190℃

WS(ORH1)

 一款专门配制于无铅合金,高活性,可水洗的焊锡膏,残留物易于用去离子水清除,无需使用清洗剂,宽泛的工艺窗口表现出优越的印刷性及焊接性能.

 



无卤素锡膏 
 

无卤素、免清洗、高粘性、
低空洞率无铅焊锡膏,适用
于高速印刷和中小型板,延长             
钢网的工作寿命,优良的细间
距结合,在空气和氮气中对包
括OSP/CU/HASL/基材可焊性优越。



水洗锡膏 
 

一款专门配制于无铅合金,高活性,可水洗的焊锡膏,残留物易于用去离子水清除,无需使用清洗剂,宽泛的工艺窗口表现出优越的印刷性及焊接性能.

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