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[第4年] 指数:3
通过认证 
SIGMA可以以各种合金形式和包装提供，
具有各种粉径、金属含量和粘度，适合
所有SMT工艺应用。锡膏采用含有活性
作用的助焊膏和低氧化锡粉混合而成，
并联合美国FCT Solder共同研发出
锡膏供给全球各地使用，确保产品的一
致性。可提供多种形式的包装（罐装、筒装
、针管等），另外膏体可分为（免洗、水洗、无卤）。
常规合金参照表
| 合金名称 |
熔点 |
粉径 |
助焊剂含量 |
助焊剂类别 |
特点&用途 |
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EB965A |
217-220℃ |
T4/T5 |
10%-12.0% |
HF(ROLO) |
无卤素、免清洗、高粘性、低空洞无铅焊锡膏适用于高速印刷的要求和中小型基板。延长钢网寿命，优良的细间距结合。 |
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EB990A |
217-2227℃ |
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SN100C |
227℃ |
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HD(ROL1) |
免清洗，高活性，适用于细间距印刷，宽泛的工艺窗口，连续印刷性稳定，优越焊接性能。 |
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LT03A |
138-190℃ |
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WS(ORH1) |
一款专门配制于无铅合金，高活性，可水洗的焊锡膏，残留物易于用去离子水清除，无需使用清洗剂，宽泛的工艺窗口表现出优越的印刷性及焊接性能. |
无卤素锡膏
无卤素、免清洗、高粘性、
低空洞率无铅焊锡膏，适用
于高速印刷和中小型板，延长
钢网的工作寿命，优良的细间
距结合，在空气和氮气中对包
括OSP/CU/HASL/基材可焊性优越。
水洗锡膏
一款专门配制于无铅合金，高活性，可水洗的焊锡膏，残留物易于用去离子水清除，无需使用清洗剂，宽泛的工艺窗口表现出优越的印刷性及焊接性能.
