SIGMA可以以各种合金形式和包装提供,
具有各种粉径、金属含量和粘度,适合
所有SMT工艺应用。锡膏采用含有活性
作用的助焊膏和低氧化锡粉混合而成,
并联合美国FCT Solder共同研发出
锡膏供给全球各地使用,确保产品的一
致性。可提供多种形式的包装(罐装、筒装
、针管等),另外膏体可分为(免洗、水洗、无卤)。
常规合金参照表
合金名称 |
熔点 |
粉径 |
助焊剂含量 |
助焊剂类别 |
特点&用途 |
EB965A |
217-220℃ |
T4/T5 |
10%-12.0% |
HF(ROLO) |
无卤素、免清洗、高粘性、低空洞无铅焊锡膏适用于高速印刷的要求和中小型基板。延长钢网寿命,优良的细间距结合。 |
EB990A |
217-2227℃ |
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SN100C |
227℃ |
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HD(ROL1) |
免清洗,高活性,适用于细间距印刷,宽泛的工艺窗口,连续印刷性稳定,优越焊接性能。 |
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LT03A |
138-190℃ |
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WS(ORH1) |
一款专门配制于无铅合金,高活性,可水洗的焊锡膏,残留物易于用去离子水清除,无需使用清洗剂,宽泛的工艺窗口表现出优越的印刷性及焊接性能. |
无卤素锡膏
无卤素、免清洗、高粘性、
低空洞率无铅焊锡膏,适用
于高速印刷和中小型板,延长
钢网的工作寿命,优良的细间
距结合,在空气和氮气中对包
括OSP/CU/HASL/基材可焊性优越。
水洗锡膏
一款专门配制于无铅合金,高活性,可水洗的焊锡膏,残留物易于用去离子水清除,无需使用清洗剂,宽泛的工艺窗口表现出优越的印刷性及焊接性能.