| 加入桌面 | 手机版 | 无图版
 
当前位置: 首页 » 技术 » 印刷技术 » 正文

DEK 品牌首次作为 ASM Assembly Systems 印刷解决方案部亮相Nepcon 华南展

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-08-27  浏览次数:2016
核心提示:DEK核心发展理念仍然着重于提供最先进、最具有成本效益的印刷解决方案
       印刷机市场领导者DEK,将首次作为ASM Assembly Systems印刷解决方案部正式亮相Nepcon华南展C2-1E80号展台。 8月26至28日展会期间,旨在使当今的掌上设备等大批量产品达到卓越印刷结果的印刷设备、工艺支持产品和无与伦比的专业知识都将悉数展出。
 
       “虽然我们的母公司变了,但DEK核心发展理念仍然着重于提供最先进、最具有成本效益的印刷解决方案,”ASM印刷解决方案部全球市场总监Karen Moore-Watts说道。“现在,同我们的姐妹贴片解决方案部SIPLACE强强联手、更有全球巨头ASM太平洋技术有限公司的支持,我们已经准备好提供将实现更高效的SMT工艺的转型技术。我们期待在Nepcon华南展上展示我们对印刷卓越所做的承诺。”
 
        在为期三天的展会中,参观ASM展台的观众将能亲眼目睹Horizon 03iX印刷设备如何为现代化设备制造提供灵活性、速度和精度。Horizon 03iX配有全自动材料管理工具APD II和焊膏滚动高度监测器、Cyclone高速钢网底部清洁、Grid-Lok自动板支持以及大量其他创新技术,为制造商提供拥有强大功能、性能卓越的高速设备。凭借优于2 Cpk @ +/-12.5微米的6-西格玛机械对位能力,以及低至7秒的印刷时间,Horizon 03iX将优异的精确性与速度和灵活性结合在一起。在Nepcon华南展上,我们将展示两台Horizon 03iX系统——一个为智能手机制造需求特别配置,另一个被设计用来突出灵活印刷能力。
 
        当今微型化构型的高效印刷也要求先进的钢网和钢网底部清洁能力。得可所开发的工艺支持产品系列旨在提高印刷性能,以使良率最大化、保证工艺稳定性、提供更高的效率并降低成本。公司最新的两项创新都是为这些目标而开发,它们将在Nepcon华南展期间按需求进行展示。Vector Guard高张力可互换钢网技术利用了获奖的VectorGuard产品系列的优点,但张力与上一代钢网相比提高了45%,并向四面均匀传递。同时它还消除了传统钢网随着时间的推移粘合剂减弱导致的“下弯”。该产品的能力是今天细间距元器件的理想解决方案。
 
       得可超细间距环保钢网底部清洁布(UFP Eco Roll)同样也是为了解决现代装配中尺寸不断减小、而密度不断提高的问题而开发。与其他钢网底部清洁产品不同,得可超细间距环保钢网底部清洁布利用了亲水面料持续的毛细作用,并结合独特的3D结构,从而促进对细间距开孔进行快速而全面的清洁。降低了耗材成本、提高了钢网清洁的有效性和效率,并且扩展了两次清洁之间的印刷时间达到提高生产量。
 
       “参展的得可产品是我们团队深厚的印刷知识和专注于创新的成果,”Moore-Watts女士总结道。“包含有得可全部技术专业技术的知识库已经被整合进得可印刷实验室资源,而这也将成为我们在Nepcon华南展的关键组成部分。我们邀请所有展览代表与我们的团队交流,了解我们的产品,并发现与得可的合作如何能够带来竞争优势。”
 
 
[ 技术搜索 ]  [ ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
杂志订阅
推荐图文
推荐技术
点击排行
 
 

购物车(0)    站内信(0)     新对话(0)