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无VOCs水基免清洗助焊剂的应用

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-12-24  浏览次数:2034
核心提示:为适应电子工业迅速发展的需要,保护大气臭氧层,北京晶英免清洗助焊剂有限公司(Interflux)开发出PacIFic 2009M、PacIFic 2009MLF、Pacific 2010F、Pacific 2011F等数款无VOCs水基免清洗助焊剂。

               ——北京晶英免清洗助焊剂有限公司  徐海洲

   为适应电子工业迅速发展的需要,保护大气臭氧层,北京晶英免清洗助焊剂有限公司(Interflux)开发出PacIFic 2009MPacIFic 2009MLFPacific 2010FPacific 2011F等数款无VOCs水基免清洗助焊剂。无VOCs低固含量水基免清洗助焊剂是一种新的环保型免清洗助焊剂。这种助焊剂由有机酸类活化剂,脂肪酸酯类润湿剂,和去离子水组成。其优点有:不含卤素,可焊性好,固体含量低,焊后残留物少,无须清洗,绝缘电阻高,使用去离子水作溶剂,可以完全地免除了VOCs物质,是环保型助焊剂,且完全不会燃烧。这种助焊剂性能优良,并可以克服现有助焊剂的缺点,其使用也更符合环保的要求。

 无VOCs水基免清洗助焊剂由于选用去离子水作为溶剂,水在助焊剂的成分比例中占90%以上,这与以往使用醇类作为主要溶剂的助焊剂在密度、固体含量等方面有很大的不同,使得它在波峰焊的应用中具有一些需要注意的问题。

  一、 助焊剂的涂覆方式

 无VOCs水基免清洗助焊剂,其固体含量一般低于5%,低固含量的则求低于2%,这是一个致使它们不太适合应用于发泡法涂覆的典型特征。在低固体含量的焊剂中将气泡成分混合是非常困难的,因为它们的气泡性很差。针对此现象,北京晶英免清洗助焊剂有限公司(Interflux)开发出了能应用于发泡工艺的无VOCs水基免清洗助焊剂Pacific 2010FPacific 2011F,填补了行业内这一空白。

    

           图二                          图三 

 三、焊接时间的变化

 无VOCs水基免清洗助焊剂,不含任何卤素,润湿性与含卤素型助焊剂是有明显区别的,参照第三方检测机构赛宝实验室的数据(图四)。

 卤素的缺失,会影响0A+AB整个润湿时间,这个时间对PEFLOW不会很敏感,而对FLOW来说就致关重要了,而现有的波峰焊接设备一波的焊接时间又恰好在To=1.2~1.8s之间,由这个现象带来的问题是多方面的,工艺上只是简单的两波峰焊接时间的改变,而这涉及到设备上两个喷口宽度的改变,这需要波峰焊接设备的设计人员参与进来调整,研究一波二波之间的焊接时间转变对无铅+无卤的制程很有意思。

                       图四

 四、挥发物的冷凝收集

 无VOCs水基免清洗助焊剂由于其活性物质是用有机酸替代传统的松香,在预热过程中会挥发出微量带有腐蚀性的气体,冷凝后出现“酸雨”现象,容易造成滴漏以及腐蚀设备(图五、图六)。所以使用无VOCs水基免清洗助焊剂的设备一般需要增加预热区箱体的蒸汽收集管路(简单的局部改造方法就是将预热段上面的保温盖设计成弧型⌒,利用两侧温差加槽收集饱和液态蒸汽的滑落,因为轨道有仰角,在低段进行收集)并采用冷凝措施(排风软管内侧顶面开孔)收集液体。通过以上简单的局部改造就能解决挥发物的冷凝收集。

 

              图五                       图六

 五、结论

 无VOCs水基免清洗助焊剂助焊性能好、无毒、无刺激性气味、环保、安全、成本低。只要对现有波峰焊设备提出一些相应的要求并加以改进,即可发挥无VOCs水基免清洗助焊剂的巨大优势,为社会带来客观的经济效益。

 总之,无VOCs水基免清洗助焊剂具有无卤素、低残留、免清洗、储存以及运输方便的综合优点,它既可以有效地帮忙完成焊接过程,又不会影响操作工人的身体健康,对环境没有直接的危害,能称得上“绿色助焊剂”,它是助焊剂发展的方向。

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