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速度更快、体积更小、运行更灵活 新一代SIPLACE X系列

放大字体  缩小字体 发布日期:2013-08-02  浏览次数:1852
核心提示:SIPLACE的目标是凭借新一代的SIPLACE X平台,扩大在精密高速应用中的市场份额。

       2013年华南Nepcon展会将于8月27-29​​日在深圳会展中心举行,届时先进装配系统有限公司(展位号1C80)将展示其在上海NEPCON荣获三项媒体大奖的新一代SIPLACE X高端平台。 

新机器的长度不仅比上一代要短0.5米,而且性能还高出10%。例如,新款SIPLACE X4i S旗舰产品仅需1.9米×2.6米的占地面积就能提供高达120,000 cph(每小时贴装元件数)的最高基准值。新型高端平台的三悬臂和四悬臂型号明显提高了投资性价比,如占地面积/性能价格比,给人留下了深刻的印象。一些新特性提高了新平台的灵活性和可用性,如:可以配备160个8毫米的供料器,电路板传输带加宽至650毫米,配备条形码阅读器、SIPLACE Smart Pin Support系统、互换式悬臂和新型盘式供料器,这些满足了电子产品生产中对高速应用的要求。

SIPLACE的目标是凭借新一代的SIPLACE X平台,扩大在精密高速应用中的市场份额。新机器的贴装性能较之前高10%,但占地面积却更小,而且160个8毫米供料器的空间保持不变。SIPLACE X4i S占地面积仅为1.9×2.6米,贴装速度高达120,000 cph(SIPLACE基准值),创造了在占地面积/性能比等关键领域的新记录。高端SIPLACE X平台型号即将在2013年深圳NEPCON展出,它们是:四悬臂SIPLACE X4i S和三悬臂SIPLACE X3 S。
 

 
 
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