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电子产品大面积钎焊用钎剂的研究

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-11-19  来源:电子工艺技术  作者:王禾 1 ,闵志先 1 ,潘旷 1 ,温丽 2 ,薛松柏   浏览次数:925
核心提示:摘 要:无论对于地面还是航空航天环境下服役的电子产品,其电路基板的大面积钎焊均一直被钎透率不足、钎剂残留物多且难以清洗的问题所困扰。在跟踪了大量产品的大面积钎焊生产工艺后,在该领域首次提出配套Sn-Pb焊片的钎剂不匹配是造成上述困境的根本原因。随后选取了四种不同钎剂分别用于地面件和航天件等产品中,以进行钎透率、钎剂残留物漫流等验证试验,进一步归纳分析了钎剂残留物对钎焊质量的影响,最后针对RoHS、WEEE等禁铅指令全面贯彻实施后,产品大面积钎焊钎剂应用过程中存在的问题,提出了相应的解决措施,对于进一步提高