| 加入桌面 | 手机版 | 无图版
 
当前位置: 首页 » 技术 » 焊接/点胶技术 » 正文

电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-07-27  来源:中电集团第三十八所  作者:阮厚云  浏览次数:1388
核心提示:在电子装联的过程中,焊桥的出现应该属于严重不良,将会对产品的电气性能产生重大影响,所以应该避免焊桥的出现,一般来说,导致焊桥出现的主要原因是焊膏印刷后的错位、塌边以及焊膏过量。
      【摘要】电子装联技术是电子信息技术以及电子行业的支撑技术,是电子产品实现小型化、多功能化、轻量化、智能化的关键技术。该技术是衡量一个国家综合实力以及科技发展水平的重要标志。从目前来看,电子技术在各行各业中发展迅猛,如航空航天、海洋工程、新能源、新材料等领域均有所渗透,因此电子装联结束均会对这些行业造成影响。但是在实际的工作中,不可避免的会出现焊接缺陷,本文结合实际工作对常见的焊接缺陷进行分析并寻求解决方法,旨在提高电子装联技术,减少焊接缺陷的发生。
 
      【关键词】电子装联 ;焊接缺陷 ;表面贴装技术
 
在实际的SMT的生产过程中,相关人员均希望所有环节都是零缺陷,但是在实际的工作中,这是不可能出现的,不论是从贴装工序开始,还是到焊接工序结束,总会出现一些问题,所以在焊接过程中出现缺陷也是正常的情况。导致焊接缺陷出现的原因是多方面的,但是不论是对于何种原因导致的焊接缺陷,均应该对其进行分析,并根据分析的结果提出相关对策,本文主要对以上内容进行分析和总结,希望可以为相关的从业人员提供参考和帮助,共同提高工作水平。
 
      1 常见焊接缺陷及原因分析
      1.1 焊桥
 
      在电子装联的过程中,焊桥的出现应该属于严重不良,将会对产品的电气性能产生重大影响,所以应该避免焊桥的出现,一般来说,导致焊桥出现的主要原因是焊膏印刷后的错位、塌边以及焊膏过量。其中,焊膏印刷后的错位主要发生在片状元件间距小于0.65mm的印制板时,对于这种情况,应该采用光学定位,并将基准点设在印制板对角线处。但是如果不采用光学定位,就会出现定位误差,进而出现印刷错位,从而产生焊桥。而出现焊膏塌边则主要有三种情况,第一种是印刷塌边,一般在焊膏印刷时会出现该种情况,一般来说与模板、焊膏特性以及印刷参数相关,如果焊膏的粘度不够,其保持形状的能力就较差,尤其是在印刷后,更是容易发生塌边,而且如果模板粗糙也会导致发生塌边 ;第二种情况则是在贴装时出现的塌边,如果在贴装的过程中的贴装压力过大就会导致焊膏外形变化,最终发生塌边 ;第三种是在焊接加热时的塌边,加热过程中,温度升高的速度加快,在这个过程中焊膏中的溶剂成分就会挥发,如果溶剂成分的挥发速度过快,就会出现将焊料颗粒挤出焊区的情况,这种情况下就导致了塌边的产生。
 
1.2 焊锡球
 
       焊锡球(见图1)是另外一种常见的焊接缺陷。一般来说,焊锡球是由于在焊接过程中的激素加入造成的焊料飞散导致的,一般来说,与焊膏氧化程度、助焊剂活性、焊膏吸湿、焊料颗粒的粗细、印制板清洗等因素有关。其中焊料颗粒表面在接触空气后就可能产生氧化现象,在这个原因上,有相关统计证明,焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率成正比。另外焊料颗粒的均匀性不一致,也会导致焊锡球的发生,如果在焊料中20µm以下的颗粒含量较大的话,这些粒子容易氧化,所以能形成焊锡球。此外在焊膏使用前,将其从冰箱拿出后,如果立即开盖就会致使水汽凝结 ;在流焊接前如果干燥不充分,还有残留溶剂,那么在焊接加热时就会引起溶剂的沸腾飞溅,进而形成焊锡球。另外,当助焊剂活性较低的话,也能导致焊锡球的产生。除此之外,如果印制板在印错后,对其的清洗工作如果做的不彻底的话,在印制板表面以及过孔内会残余焊膏,这样就会在焊接的过程中形成焊锡球。
 
 
图 1 焊锡球
 
       1.3 立碑
 
       立碑现象又叫"曼哈顿现象",由于跟立碑的形状相似而得名,该种情况一般发生在表面贴装工艺的回流焊接过程中。一般来说,元件越小越容易发生该现象。焊膏在回流熔化时,由于元件两端焊盘上的两个焊端的表面张力不平衡,此时,张力较大的一端会拉着元件沿其底部旋转,最终形成立碑现象。此外们还有其他原因可能造成张力不均衡,如预热器、焊膏厚度、焊盘尺寸、贴装偏移等。在预热期,会由于预热温度、预热时间等,造成元件两端的焊膏的融化程度就不同,最终两端张力不一致,进而形成立碑。另外,如果焊膏较薄,焊膏熔化时的表面张力随之减小,整个焊盘热容量减小,由此可见焊膏厚度较大就往往会导致立碑现象的发生。另外,焊盘尺寸也会导致立碑,一般来说,在设计时,应该保持严格的对称性,这样能保证作用于元件上焊点的合力为零,形成标准的焊点,但是在实际中,尺寸超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动,从而导致把元件拉出焊盘的一端。此外,贴装偏移严重也会导致立碑的发生。
 
       二、解决办法
       2.1 焊桥的解决办法
 
       对于焊桥的解决方法,首先应该选择恰当的模板厚度,一般来说厚度为0.15mm。另外,在片状间距小于0.65mm的印制板时,应该采用光学定位。此外,在选择焊膏时,应该选择粘度较好的,与此同时,还要对刮刀的压力进行降低。
 
       2.2 焊锡球的解决办法

       关于焊锡球的解决方法,首先应该控制焊膏的氧化物遭0.03%左右,绝不能超过0.15%。而且25µm以下的粒子数不能超过焊料颗粒总数的 5%。针对焊膏吸湿的情况,应该这样解决:从冰箱取出焊膏时,不能立即开盖,此时应该在室温下令其逐渐回温,一直到温度稳定后,此时才可以开盖使用。另外,在进行印制板清洗工作的时候,相关工作人员应该具备较高的责任心,严格的按照生产工艺进行工作,并加强质量控制工作。


       2.3 立碑现象的解决办法

       关于立碑现象的解决方法,首先应该将预热期的工艺参数进行正确设置。一般来说,预热温度为150℃±10℃为宜,预热时间一般控制在60s~90s左右。另外,应该调整好元件的贴片精度,避免产生较大的贴片偏差。
 
       三、 结束语

       总而言之,在实际的电子装联过程中,经常会出现焊接缺陷,本文主要对常见的几种焊接缺陷进行了描述和原因分析,最后针对这些问题出现的原因提出了相关的解决办法,希望可以为相关的工作人员的实际工作做出参考和帮助,尽量减少电子装联过程中焊接缺陷的出现。

【参考文献】
 
       [1] 鲜飞.电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法[J].现代表面贴装资讯,2010(3).
 
       [2] 杨水军,山峰.电子装联中焊接的质量问题[J].电子工业专用设备,2013(12).
 
       [3] 魏子陵,尹宏锐.电子装联三维结构垂直线和面印刷及回流焊工艺研究[J].电子工艺技术,2014(1).
 
       [4] 悉慧.印制板组件手工焊接问题探讨[J].现代雷达,2014(5).
 
【作者简介】阮厚云;女;1984年7月;汉;安徽省合肥市;2008年毕业于合肥市职工大学;会计电算化;大专;现供职于中电集团第三十八所;高级工;研究方向:电子装联。
 
 
[ 技术搜索 ]  [ ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
杂志订阅
推荐图文
推荐技术
点击排行
 
 

购物车(0)    站内信(0)     新对话(0)