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先进装配系统印刷解决方案凭借创新技术在2015年Nepcon 中国展囊括四项大奖

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-05-15  浏览次数:1494
核心提示:DEK超细间距无纺布的表面有特殊的袋状结构,能够锁住焊膏的残留物,有效地预防了钢网底部的污染。 评委认为,新的无纺布将会为超细间距应用改进工艺稳定性和印刷质量做出巨大贡献。
       先进装配系统印刷解决方案部(DEK)因其创新精神和技术远见于上月举行的Nepcon中国展得到表彰,凭借行业领先的DEK Gemini 平台和为超细间距应用快速清洁而特别开发的DEK超细间距清洁无纺布获得两项SMT远见奖和两项EM Asia创新大奖。这两项行业著名奖项均为表彰为亚洲带来提高质量和产量的电子制造商而设立。 在展会同期举办的颁奖典礼上,黄俊荣和Rick Goldsmith 代表DEK团队领取了奖项。
 
        评委由记者、大学和行业中选出的技术专家组成。凭借DEK Gemini 平台的双轨传输及紧凑的占地面积,电子制造商可获得巨大的产能,因此,在众多候选产品中得以脱颖而出。同时,值得强调的是,在一台设备进行设置的时候,另一台设备还能继续工作。
 
         DEK超细间距无纺布的表面有特殊的袋状结构,能够锁住焊膏的残留物,有效地预防了钢网底部的污染。 评委认为,新的无纺布将会为超细间距应用改进工艺稳定性和印刷质量做出巨大贡献。
 
 
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