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2024上海SIP系统级封装技术峰会

   2024-08-20 2920
核心提示:随着电子信息技术的飞速发展,系统级封装(SIP)作为一种创新的集成技术,正在重塑电子行业的新格局。为促进 SIP 技术的交流与合

随着电子信息技术的飞速发展,系统级封装(SIP)作为一种创新的集成技术,正在重塑电子行业的新格局。为促进 SIP 技术的交流与合作,推动产业的创新发展,11月18日将在上海举办一场高规格的 SIP 技术峰会。

组织机构:

主办单位:中电会展与信息传播有限公司 

承办单位:中国电子制造产业联盟

                  上海名都广告传播有限公司

SiP峰会主题:

创芯引领,封装未来:系统级封装(SiP)技术的突破与应用

议题涵盖:

SiP设计与制造

SiP技术进展

SiP技术之电子设备便携化趋势

SiP在汽车电子中的应用与发展趋势

SiP技术的突破与应用等等

峰会亮点:

1、权威专家演讲

邀请国内外知名的 SIP 技术专家、学者和企业领袖,分享最新的研究成果和行业动态。

2、前沿技术展示

展示最新的 SIP 技术产品和解决方案,为企业提供展示平台。

3、产业对接活动

组织企业间的交流对接活动,促进产业链上下游的合作,推动技术创新和产业升级。

4、 媒体广泛报道

与多家知名媒体合作,对峰会进行全方位的宣传报道,提升企业的品牌知名度和影响力。

参会对象:

1、SIP 技术领域的专家、学者;

2、电子信息行业的企业代表,包括芯片设计、封装测试、终端应用等企业;

3、消费电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备制造企业;

4、汽车电子:车载娱乐系统、驾驶辅助系统和电动汽车电池管理系统制造商;

5、通信设备:5G通信、物联网、基站、路由器、卫星通信制造商;

6、工业自动化:传感器、控制器等嵌入式系统厂商;

7、医疗设备:便携式诊断设备、植入式医疗设备制造商;

8、OEM、ODM、EMS电子制造工厂;

9、SIP以及电子生产设备与材料厂商等等。

同期活动:

SMT电子制造工厂展示会

2024CEF中国电子展

“快克杯”全国电子行业焊接技能大赛总决赛

中国电子制造生产示范线展示

参会报名链接:http://emt-app-smt.mikecrm.com/Nze1I1m

联系方式:

联系人:赵国忠   13752250780

                zhaoguohzhong@tjsmt.com

                胡继杰 :13917054919

                mingdu888@126.com

地址:上海新国际博览中心E2、E3馆


 
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