以“跨界+芯+智造”为创新理念，NEPCON ASIA 2022（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）将于2022年10月12日-14日在深圳国际会

技术领导者ASMPT每年进行两次直播，介绍公司在电子生产方面的最新创新。下一次直播将于2022年7月26日进行。这次直播的主题为 "ASM Impact——2022年夏季发布会”，它将展示能够提高生产力和效率的各种新的硬件和软件解决方案。其亮点包括新版DEK TQ高性能印刷机，其可处理的电路板长度增加了50%。还有速度提升了三倍的ProcessLens HD SPI系统，智能车间管理套件Works，以及ASMPT子公司凯睿德制造的工厂级和企业级的其他软件解决方案。

贺利氏电子（Heraeus Electronics）在纽伦堡举行的PCIM Europe展会上，宣布推出新的用于激光键合的PowerCu Soft Laser Ribbons (LRB)。这种创新的优化铜带被证明，可以有效地在电力电子系统中实现更高的效率和稳定性。它可以使模块的工作温度高于250 ℃，并允许最高的功率密度设计。

贺利氏电子（Heraeus Electronics）很高兴地宣布，推出新的Condura®.ultra无银AMB基板。这是一种经济合算、高度可靠、无银的AMB基板，可使氮化硅基陶瓷与铜箔键合在一起。Condura®.ultra是利用一种特殊技术开发的，该技术通过使用新的无银活性金属钎焊（AMB）键合技术实现高性能Si3N4基板。