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电路组装的X-ray检测技术

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  • 更新日期:2013-01-09 20:21
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       作者:鲜 飞,湖北 武汉 430074

       摘 要:高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。


  关键词:X-ray检测,线路板,球栅陈列封装,电路组装,检测,X-ray检测


  中图分类号:TN407 文献标识码:A 文章编号:1004-4507(2005)09-0034-03


   随着电子技术的飞速发展,封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电路组装质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求,新的检测技术不断出现,自动X-ray检测技术就是这其中的典型代表。它不仅可对不可见焊点进行检测,如BGA(Ball Grid Array,球栅陈列封装)等,还可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障。本文就将简要介绍一下X-ray检测技术的原理,以共同行参考。


 
 
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