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无铅对复杂电子组件波峰焊工艺的影响

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  • 更新日期:2012-12-26 21:10
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无铅化给电子组装工艺带来许多挑战。生产领域引入任何一项新技术,与其可能产生的相关问题已被先前预估及准备。但是在生产批量尚未达到足够大时,有些问题是无法清楚的,也无法为解决问题提供足够的数据与方法,因此电子组装业界必须在生产量上升过程中继续不停顿地探索。 

有些人甚至并不知道无铅组装工艺不是一个新事物,无铅波峰焊工艺的应用已有许多年了,早在RoHS法规制定前,电子组装已采用银-锡合金高温焊接工艺,其合金熔点高出常规的铅锡合金很多。这些组件设计适用于低挡产品,且电路非常不复杂,所以产能是可以接受的。RoHS法规的无铅化要求成为电子组装的主流,首先采用无铅的点子产品也是比较简单,包括消费类产品,使用单面或双面印制板,在PCB焊接面安装相对无问题的SMT器件。如焊接工艺与铅锡焊接参数无明显差别,这些类型的器件的无铅化是容易做到的,甚至在不少场合,原有的铅锡相容焊剂也能成功用于无铅焊接工艺。 

 
 
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