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LED的的组装-张申雄 王行乾

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  • 更新日期:2012-12-25 22:56
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详细介绍

长三角SMT专家协作组 张申雄、王行乾

引言

    众所周知,组装工艺要解决元器件、零部件的定位安放和互连,对一LDE系统和产品来说包括电、热、机械和光的互连。因而要解决相关方面的工艺技术问题。常见的LED系统产品有:室内及室外(如路灯)等照明系统、医用无影灯及摄影辅助灯等专用照明系统、背光源等。尽管产品的类别不同,但也共同点:它们都要解决LED阵列的定位安放、电气互连、导热、散热的热通道、驱动电路与LED阵列电路的电子互连等问题。组装过程中必须了解组装对象LED的特点:且电、热兼是最基本的组装要求。

机械和光路传输连接对不同产品有不同特点,差异较大。

组装要素

LED的组装中下列要素是必须考虑的:

1. LED的特点

• LEDPN结型半导体发光器件,组装过程不允许影响或损伤其光学性能

• LDE特别是功率LED均需散热,一般均有散热焊盘

• LED对湿气敏感

2. 电、热兼容组装

与通常电子元器组装不同的是:必须同时考虑LED灯的电连接与热耗散。视产品不同,组装方式也有差异: 

• 组装在PCB板上; 

• 组装在金属-绝缘基板,也称为金属芯(MC)PCB上; 

• 组装在散热片上,再进行电连接

• 可以选择的 组装工艺有:典型SMT工艺、导热、导电胶的应用和各种机械连接和光路系统。

 
 
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