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低温无铅焊接技术现状及展望

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  • 更新日期:2012-12-24 23:19
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详细介绍


上海华庆焊材技术有限公司  吴念祖  吴坚
前言

继欧盟、中国、韩国有关环保法规出台,绿色制造已成为全球不可阻挡的潮流。低温无铅焊接技术已成为各国争相研究的课题。

无铅焊接技术采用Sn/Ag/Cu系列合金已成为全球共识。由于Sn/Ag/Cu合金熔点(216~225)大大高与Sn/Pb共晶合金熔点(183)。为了使Sn/Ag/Cu合金很好润湿母材,必须提高再流焊接峰值温度,其峰值温度达到240~250。为了改善印制板组件温度分布的均匀性,必须采用多温区的再流焊接设备。

但是对于某些LED、电解电容等热敏元器件的印制板组件必须进行低温无铅焊接,否则将影响元器件性能。为此必须开发接近Sn/Pb共晶焊料熔点(183)的焊料和使其再流焊峰值温度保持在220~230℃的焊接技术

 
 
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